高速PCB的并行設計策略

     以PCB設計的總體流程分析，大致可分為如下幾個階段：網(wǎng)表導入、封裝建庫、主設計、物理與電性約束設計、布局、布線、設計評審、設計輸出。對于一個復雜的設計，從任務本身來講，布局與布線相對是繁重的，尤其是布線，從長期的實踐經(jīng)歷看，重要信號的全手工布線依然是布線的主要形式。

    考慮到布局與布線任務過程的復雜性與艱巨性，因此考慮采用并行設計方法。對布局及布線的并行設計方法基本類似，目標重點不同。下面以布局為例說明，對布線并行設計的特殊點將作一個簡要描述。

    任務分析與分解

    布局分析的出發(fā)點是結構設計約束與電路拓撲結構分析，結構設計約束含邊框形狀與尺寸要求、安裝孔及特殊元件的定位及限高要求、區(qū)域使用的約束等。

    考慮一個典型的設計實例，以手機板設計為例。從電路拓撲觀察，大體原理框圖如圖1所示。觀察圖1可以得知，各個部分的信號特點對布局的要求有明顯的差異，各個部件的布局將按信號流程展開，同時應兼顧屏蔽、電磁兼容(EMC)性等設計要求。出于產(chǎn)品可靠性與穩(wěn)定性考慮，還要考慮信號完整性(SI)問題。

    經(jīng)過對上述典型設計實例的分析，我們可得到一個并行設計布局的方法：以電路拓撲類型展開，為各部件規(guī)劃合適的空間，安排合適的工程師進行并行設計布局。

    角色安排

    以圖1為例，考慮如下并行設計布局的任務分解：

    1. 通信協(xié)議相關組，含射頻組件(功放/收發(fā)器/變頻器等)、模數(shù)混合組件、常規(guī)模擬/邏輯組件、數(shù)字基帶處理器等；
 
    2. 應用相關組，含LCD/背光驅動器、圖像處理引擎、應用處理器、內(nèi)存(RAM)、閃存(Flash)、存儲(SDCard)等；

    3. 公共信號相關組，含各接口、電源及電源管理及時鐘組件等。

    假定其中的每個并行階段由一名工程師擔任并完成。則有如下的角色分配：工程師A負責布局設計、通信協(xié)議組布局；工程師B負責應用相關組布局；工程師C負責公共信號相關組布局。角色安排原則是重點考慮每個工程師的技能特長。

    布局并行設計

    圖2為并行設計順序圖。其中：工程師A將主設計(指導入了網(wǎng)表、進行結構約束設計、安裝孔已定位的階段性設計文檔)作好，按前述分解方法規(guī)劃子布局物料標號，并由設計要求進行布局區(qū)間分配，制作任務分配說明文檔；工程師A分發(fā)電原理設計圖、物料清單、任務分配說明文檔、PCB主設計文件等給其他的2位工程師。

    各個工程師(含工程師A)分別依據(jù)各自的布局區(qū)域及相關要求進行布局，布局結束后，刪除與自身任務無關的器件。通過PCB工具軟件導出各自的子布局文件并提交給負責工程師A。

    工程師A接收到各子布局文件后，仍然通過PCB工具軟件依次導入子布局文件到自身的子布局文件。工程師A根據(jù)設計要求進行后的布局調(diào)整與優(yōu)化。 



 
    布線的并行設計

    布線分析的出發(fā)點一般是電路拓撲結構加電信號分析。電信號可分為關鍵信號(指有嚴格電性約束的信號)與非關鍵信號兩類。

    仍考慮前述的手機板設計實例，各個部分對布線的要求是有明顯差異的。各個部件的布線依然需按布局要素與信號流程展開，同時兼顧各項電性能設計要求。

     對上述典型設計實例，可以考慮實施如下并行設計布線的方法：以電路拓撲類型(即要求區(qū)域分割)與信號流程展開，確定布線優(yōu)先級。對布線優(yōu)先級高的(往往也是工作量較大的)，則優(yōu)先進行布線以保證性能與進度。

    可考慮在高優(yōu)先級布線任務中進行并行設計任務分配，后由負責工程師進行后的完善與整理。另外，對工具的運用與布局階段有所不同，布線階段導出、導入的將是子設計文件。

    本文小結

    本文經(jīng)過對一個手機板設計實例的原理分析描述了并行設計的方法，通過對任務的劃分與工具的結合實現(xiàn)了并行設計的操作，既達到優(yōu)勢資源互補，又保證了設計質量與時間進度要求。