PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進(jìn)展順利情況與制程的優(yōu)劣，本文就PCB前處理程序中人，機(jī)， 物， 料等條件可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問題做一些分析，達(dá)到更有效操作的目的。

由板子的具體電路和功能，可以選擇板上的各個(gè)部分電路是否需要采用相應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)。

PCB制造的最終涂層工藝在近年來已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對(duì)克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結(jié)果。

選擇性焊接.的工藝特點(diǎn)選擇性焊接的流程.助焊劑涂布工藝

今天我們就來理清下PCB和集成電路的區(qū)別。

PCB線路板在制作過程，常會(huì)遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。PCB線路板甩銅常見的原因有以下幾種：

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級(jí)，為了節(jié)省板子的空間，許多板子在設(shè)計(jì)的時(shí)候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產(chǎn)，那么我們?cè)谫N膜過程中有哪些問題呢，下面小編來介紹一下。

如果高速PCB設(shè) 計(jì)能夠像連接原理圖節(jié)點(diǎn)那樣簡(jiǎn)單，以及像在計(jì)算機(jī)顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。