PCB由不同的元器件和多種復雜的工藝技術處理等制作而成，其中 PCB線路板的結構有單層、雙層、多層結構，不同的層次結構其制作方式是不同的。

在電子產品中,隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增,組裝技術的地位正日臻重要,組裝材料與環(huán)境保護的關系也日益密切.

在高速PCB電路板的設計和制造過程中,工程師需要從布線.元件設置等方面入手,以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性.

汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應用領域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機械產品，逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機電一體化的高技術產品，

“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。

全球電鍍PCB產業(yè)產值占電子元件產業(yè)總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業(yè)中比重最大的產業(yè)，占有獨特地位.

關于“過孔開窗”和“過孔蓋油”此點（PAD和VIA的用法區(qū)分），許多客戶和設計工程師在系統(tǒng)上下單時經常會問這是什么意思，我的文件該選哪一個選項？

PCB設計過程中,如果能提前預知可能的風險,提前進行規(guī)避,PCB設計成功率會大幅度提高.