隨著手機、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時也促使PCB線路板產業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。

介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。

我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細線（比如10mil）。

PCB板的檢測是時候要注意一些細節(jié)方面，以便更準確的保證產品質量，

高速PCB板中，走線不僅僅是連接兩個點。作為一名合格的工程師，走線就是包括電阻，電容，電感的混合知識載體。

沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。

不要以為PCB制板很簡單，那只能說明你水平還有待提高。在現(xiàn)代集成器件密度越來越大的情況下，PCB布線布局的優(yōu)劣直接影響產品的性能，甚至是關及設計成敗之關鍵。

高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。