使用高速轉(zhuǎn)換器時，有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？

如今pcb設計考慮的因素越來越復雜，如時鐘、串擾、阻抗、檢測、制造工藝等等，這經(jīng)常使得設計人員要重復進行大量的布局布線、驗證以及維護等工作。

PCB表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別。

進行PCB設計是指通過設計原理圖紙，進行線路布局，以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。

導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

線路板板面起泡其實是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容。

PCB抗擾性準測量標準測試的目的主要是驗證對因物體或人或裝置的接近或接觸而產(chǎn)生的靜電釋放(ESD)的抵抗能力。

按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。